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电子卡板贴片夹具定制SMT回流焊多功能治具

 
详细说明

    跨时代革新|东莞路登科技SMT回流焊治具实现"一具通吃"



在SMT贴片工艺中,传统治具单一适配性导致企业需储备数十套模具。东莞路登科技历时3年研发的第六代多功能回流焊治具,通过"模组化快换系统+高温合金基板"设计,可兼容从01005到LGA256全类型元件,支持-55℃~300℃极端温度循环,彻底打破行业瓶颈。



三大技术突破

1、 智能变形结构:合金定位针自动适应不同PCB厚度(0.2-5mm)

2、零热变形框架:碳纤维复合材料确保300次热循环后平整度<0.01mm

3、全自动清洁:集成高压气吹+静电吸附双系统,清渣时间缩短至15秒



客户见证



供应链企业:治具切换时间从25分钟降至90秒



二级供应商:BGA焊接不良率从1.2%降至0.15%



合作工厂:年节省治具采购费用超380万元

 
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