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BGA芯片植球治具激光植锡珠快速固定夹具定制

 
详细说明

    告别虚焊烦恼——东莞路登科技BGA植锡球治具系统



在SMT贴片与芯片返修领域,BGA焊球的均匀性和共面性直接决定设备可靠性。传统手工植球效率低、良率不足的问题,现在有了颠覆性解决方案——东莞路登科技新一代全自动植锡球治具系统,三大技术突破为您创造价值:



1、激光定位·精准控球

采用红外视觉定位+高刚性陶瓷模板,实现0.02mm级植球精度,尤其适用于0.25mm间距超密BGA芯片,解决焊球偏移导致的桥接缺陷。



2、智能恒温·稳定成型

三段式温控系统(预热/熔融/缓冷),配合氮气保护装置,锡球氧化率降低至0.3%以下,焊接强度提升50%。



3、一机多能·降本增效

兼容CSP/WLCSP等多种封装,5秒快速换模设计,日均产能达3000颗以上,人力成本节省60%。



现已应用于多家企业的5G主板生产线,累计稳定植球超200万次。

 
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